Med den hurtige udvikling af områder som 5G-kommunikation, satellitkommunikation og radarsystemer er efterspørgslen efterhøj-frekvensboards viser eksplosiv vækst. Højfrekvenskort har karakteristika såsom lav dielektrisk konstant (Dk), lav tabsfaktor (Df), stabil elektrisk ydeevne og præcis størrelseskontrol, som er afgørende for effektiv transmission og behandling af højfrekvente signaler.
1, Tekniske punkter for høj-kortproduktion
(1) Materialevalg
Ydeevnen af høj-tavler afhænger i høj grad af de valgte materialer. Substratmaterialer med lavt Dk og lavt Df er nøglen, herunder polytetrafluorethylen (PTFE) og dets modificerede materialer, Rogers-ark osv. Disse materialer kan effektivt reducere forsinkelsen og dæmpningen af signaler under transmission, hvilket sikrer integriteten af højfrekvente signaler. Derudover kan den type kobberfolie, der bruges i kobber-beklædte laminater, ikke ignoreres, såsom elektrolytisk kobberfolie med lav ruhed eller valset kobberfolie, som kan hjælpe med at reducere signaltransmissionstab og forbedre signalkvaliteten.
(2) Impedanskontrol
Nøjagtig impedanskontrol er et af kerneelementerne for at sikre normal signaltransmission i højfrekvente kredsløb.Fabrikanter af trykte kredsløbbehov for nøjagtigt at beregne og kontrollere den karakteristiske impedans af transmissionslinjer baseret på egenskaberne for højfrekvente signaler og krav til kredsløbsdesign. Dette involverer finjusteringer af parametre såsom linjebredde, linjeafstand, dielektrisk tykkelse og kobberfolietykkelse af kredsløbet. Ved at bruge avanceret impedansberegningssoftware og høj-præcisionsproduktionsudstyr sikres det, at impedansafvigelsen kontrolleres inden for et meget lille område, sædvanligvis inden for ± 5 %, for at opfylde kravene til høj-signaltransmission, reducere refleksion og signalforvrængning.
(3) Signalintegritetsdesign
For at sikre integriteten af højfrekvente signaler- er det nødvendigt fuldt ud at overveje faktorer såsom signalruting, stakningsstruktur og jordforbindelse under designfasen af printkort. Planlæg layoutet af signallag og strata med rimelighed, adopter en flerlagskortstruktur, sørg for, at strata kan give et stabilt referenceplan for signaler, og reducer krydstale og ekstern interferens mellem signaler. Samtidig bør transmissionsvejen for høj-hastigheds- og-frekvente signaler forkortes så meget som muligt, så man undgår skarpe vinkler og alt for lange parallelle ledninger, hvilket reducerer signalrefleksion og -stråling og sikrer signalkvalitet og -stabilitet.
2, Procesflow af høj-kortproduktion
(1) Fremstilling af tekniske dokumenter
For det første, baseret på de skematiske og trykte kredsløbsdesignkrav leveret af kunden, bruges professionel CAD-software til printkortlayout og ledningsdesign, der genererer tekniske filer såsom Gerber-filer og borefiler. I denne proces er det nødvendigt nøje at følge designspecifikationerne og impedanskontrolkravene for højfrekvenskortet, indstille de forskellige parametre for kredsløbet nøjagtigt og udføre tilstrækkelig signalintegritetssimuleringsanalyse for at sikre gennemførligheden og pålideligheden af designskemaet.
(2) Indre lag grafisk produktion
Importer ingeniørfilerne til det indre lags grafiske produktionsudstyr, og overfør det designede indre lags kredsløbsgrafik til den kobber-beklædte plade gennem eksponering, udvikling og andre processer. Under eksponeringsprocessen er det vigtigt at sikre ensartetheden og nøjagtigheden af eksponeringsenergien for at sikre klarheden og præcisionen af kredsløbsmønsteret. Efter udvikling ætses kredsløbet for at fjerne overskydende kobberfolie og danne et indre lag kredsløbsmønster. Dette trin kræver præcis kontrol af ætsningsopløsningens koncentration, temperatur og ætsetid for at undgå overdreven eller utilstrækkelig ætsning, sikre, at linjebredden og afstanden mellem det indre lags kredsløb opfylder designkravene og sikre, at kredsløbets overfladekvalitet er glat og fejlfri.
(3) Lamineringsproces
Stak den færdiglavede indre lagplade med den halvhærdede plade og den ydre kobberfolie i henhold til den forudbestemte stablestruktur, og pres dem derefter sammen gennem en høj-temperatur- og-højtrykslamineringsproces for at danne en flerlagspladestruktur. Styringen af temperatur, tryk og tid er afgørende i lamineringsprocessen, da disse parametre direkte påvirker bindingskraften mellem lag, ensartetheden af tykkelsen af det dielektriske lag og pladens planhed. For høj temperatur eller tryk kan forårsage tykkelsesafvigelse af mellemlaget, bobler eller delaminering mellem lagene, mens for lave parametre kan resultere i svag binding mellem lag, hvilket påvirker pladens overordnede ydeevne og pålidelighed.
(4) Ydre grafisk produktion
I lighed med produktionen af grafik af det indre lag involverer produktionen af grafikken i det ydre lag også at overføre grafikken til det ydre lags kredsløb til kortets overflade gennem processer som eksponering, udvikling og ætsning. Under denne proces skal der lægges særlig vægt på justeringens nøjagtighed med grafikken i det indre lag for at sikre nøjagtige forbindelser mellem lagene af kredsløb. Samtidig er overfladebehandlingen af det eksterne kredsløb også mere stringent for at opfylde de elektriske ydeevnekrav for høj-kortet, såsom at bruge overfladebehandlingsprocesser såsom kemisk nikkelbelægning og sølvaflejring for at forbedre kredsløbets ledningsevne, korrosionsbestandighed og loddeevne, hvilket sikrer transmissionskvaliteten af højfrekvente signaler.
(5) Boring og hulmetallisering
I henhold til kravene i tekniske dokumenter skal du bruge CNC-boreudstyr til at bore gennem huller, blinde huller og nedgravede huller med forskellige diametre på flerlagsplader. Under boringsprocessen er det nødvendigt at sikre hullets positionsnøjagtighed og åbningsnøjagtighed og undgå problemer såsom afvigelse, porøsitet eller for stor åbningsafvigelse. Efter at boringen er afsluttet, skal hulvæggen metaliseres, og et ensartet kobberlag afsættes på hulvæggen gennem processer såsom kemisk kobberbelægning for at opnå elektriske forbindelser mellem lagene af kredsløb. Kvaliteten af hulmetallisering påvirker direkte ledningsevnen og pålideligheden af højfrekvente plader, så det er nødvendigt nøje at kontrollere procesparametrene for kemisk kobberbelægning for at sikre, at tykkelsen, ensartetheden og vedhæftningen af kobberlaget på hulvæggen opfylder kravene.
(6) Overfladebehandling og formning
Efter endt boring og hulmetallisering udsættes højfrekvenspladen for endelig overfladebehandling, såsom kemisk fornikling, sølvaflejring, tinsprøjtning og andre tidligere nævnte processer. Den passende overfladebehandlingsmetode vælges i henhold til kundens specifikke behov for at imødekomme kravene til svejsning, kontakt og beskyttelse af høj-brættet i forskellige anvendelsesscenarier. Derefter skæres det store bræt i de nødvendige små pladedimensioner af CNC-gongmaskiner, V-skæremaskiner og andet udstyr, og den nødvendige formbearbejdning og kantbehandling udføres for at sikre, at den dimensionelle nøjagtighed og udseendekvaliteten af høj-brættet opfylder standardkravene. Dermed er en komplet-højfrekvent tavleproduktion afsluttet.