I processen med elektroniske enheder, der bevæger sig mod miniaturisering og høj ydeevne, påvirker ydeevnen af kredsløbskort, som kernekomponenten, direkte udstyrets operationelle effektivitet.Tykke kobber kredsløber blevet et nøglevalg på mange områder på grund af deres unikke fordele.
1, Definition og karakteristika af tykt kobberkredsløbskort
Tykt kobberkredsløbskort, som refererer til et kredsløbskort med kobberfolietykkelse, der overstiger den konventionelle standard. Tykkelsen af kobberfolie til konventionelle printkort er for det meste 18 μm, 35 μm, 55 μm og 70 μm, hvor 35 μm er den mest almindelige; Tykkelsen af tyk kobber pcb kobberfolie kan nå 1 ounce (ca. 35 μm) eller mere, og specielle processer kan fortykke den til 2 ounce (ca. 70 μm) eller endnu højere.
Sammenlignet med almindelige printplader har tykke kobberprintplader betydelige fordele. Dens gode ledningsevne kan bære høje strømme og opfylde behovene for højstrømsudstyr, såsom industrielt udstyrs strømmoduler, der ofte kræver 10 oz eller tykkere kobberfolie for at sikre kredsløbsstabilitet. Den kraftige varmeafledningsevne kan effektivt lede varme, reducere enhedens temperatur og minimere risikoen for termisk nedbrydning. Det er uundværligt i høj-databehandling og andre scenarier, der kræver høj varmeafledning. Højere mekanisk styrke reducerer ledningsbrud og andre fejl under vibrationer og stød, hvilket gør den pålidelig inden for områder som køretøjselektronik og medicinsk udstyr. Dens fremragende miljøbestandighed gør den i stand til at arbejde stabilt i ekstreme miljøer og bruges i vid udstrækning i avancerede industrier og rumfartsområder.
2, Fremstillingsproces af tykt kobber kredsløbskort
Produktionen af tykke kobberkredsløb kræver specielle processer for at sikre god binding mellem kobberfolie og underlag og opfylde ydeevnekrav.
(1) Valg af underlag
Grundmaterialet til tykke kobberkredsløbskort er FR-4, men aluminiumssubstrater, kobbersubstrater, keramiske substrater og fleksible substrater kan også bruges. FR-4 har god elektrisk og mekanisk ydeevne, overkommelig pris og bred anvendelse; Aluminiumssubstrat har fremragende varmeafledning og er velegnet til strømelektroniske enheder; Keramiske substrater har overlegen isolering, termisk ledningsevne og høj temperaturbestandighed og bruges ofte i avancerede elektroniske felter.
(2) Kobberfoliefortykningsproces
Tyk galvanisering: Ved præcis styring af strøm, spænding og tid aflejres kobberioner ensartet på substratet. Før plettering er det nødvendigt at kontrollere kvaliteten af hulmetallisering og overfladetilstanden af substratet; Beregn pletteringsarealet nøjagtigt under galvanisering, kontroller strømmen, brug omrøringsfiltrering og slagstrøm for at sikre ensartet belægning i hullet, overvåg strømmen i realtid og detekter tykkelsen af kobberbelægningslaget i hullet.
Kompressionsproces: For højere krav til kobberfolietykkelse lamineres flere lag kobberfolie med et substrat og presses ved høj temperatur og højt tryk. Temperatur, tryk og tid er strengt kontrolleret for at undgå problemer såsom delaminering og bobler.
(3) Højpræcisionsbearbejdning
Boring: På grund af kobberfoliens tykkelse kræves der høj-præcisionsboreudstyr og passende parametre. Minimumsåbningen kan nå 0,15 mm for at sikre nøjagtig hulplacering og undgå hulafvigelse og grater, der påvirker komponentinstallation og elektriske forbindelser.
Kredsløbsproduktion: Fotolitografi og ætsningsprocesser bruges til at sikre, at bredden og afstanden mellem ledningerne opfylder designkravene. Den mindste linjebredde på guldpladen er 0,075 mm, og den mindste afstand mellem blikpladen er 0,10 mm. Både guldpladen og blikpladen har en minimumsafstand på 0,075 mm. Procesparametrene er strengt kontrolleret for at forhindre kortslutninger og åbne kredsløb i kredsløbet.
(4) Kvalitetskontrol
Udfør primært udseende- og ydeevnetest på printplader. Visuel inspektion udføres med det blotte øje eller mikroskop for at kontrollere for defekter såsom kobberfolieridser, kortslutninger, ødelagte kredsløb, huller, grater osv. Ydeevnetestning bruger professionelt udstyr til at teste kredsløbskortets elektriske parametre, såsom modstand, kapacitans, induktans osv., for at sikre, at de opfylder designkravene.