PCB-plader gennemgår nye forbedringer hvert år. På den ene side er det for at imødekomme markedets efterspørgsel, og på den anden side er det også at opfylde kravene til forskellige elektroniske produkter. Blandt dem er PCB-procesforskning og -udvikling og flerlags PCB-pladeproduktion uundværlige dele af PCB-pladeproduktionen.
PCB proces forskning og udvikling
PCB-procesforskning og -udvikling refererer til undersøgelse og forbedring af det tekniske niveau og produktionseffektivitet af PCB-plader gennem forskellige midler såsom design, eksperimenter og simulering. I PCB-fremstilling spiller PCB-procesforskning og -udvikling en afgørende rolle, der direkte påvirker kvaliteten af PCB-plader og bevarelsen af processer.
Hovedindholdet i PCB-procesforskning og -udvikling inkluderer:
1. PCB-materiale: PCB-materialevalg er en vigtig opgave i PCB-procesforskning og -udvikling, og det er nødvendigt at bestemme hvilket materiale der skal vælges ud fra kravene til printkortet.
2. PCB-design: Design er det første trin i printproduktion, som direkte påvirker printkortets omkostninger, ydeevne, pålidelighed og produktionscyklus og kræver nøje overvejelse.
3. PCB-ledninger: Optimering af ledninger kan forbedre printkortets ydeevne, reducere signalstøj og krydsinterferens og koordinere komponenternes layout.
4. PCB-karakteristika: Der er mange karakteristika ved PCB-plader, herunder pladetykkelse, åbning, linjebredde, linjeafstand, mellemrum, layout mv.
5. PCB-behandling: Forarbejdning er det sidste trin i PCB-fremstilling, som kræver koordinering af forskellige procesforbindelser for at forbedre produktionseffektiviteten og kvaliteten og reducere produktionsomkostningerne.
Flerlags PCB-kort fremstillingsproces flow
Produktionsprocessen for flerlags printkort refererer til dannelsen af forskellige lag af printkort gennem lagdelte stablings- og koblingskredsløb, også kendt som "flerlagskort". Produktionsprocessen af flerlags PCB-plader består hovedsageligt af tre trin, nemlig forberedelse, pladefremstilling og efterfølgende forarbejdning.
1. Forberedelse
Forberedelsesarbejde er en forudsætning for fremstilling af flerlags printkort, som omfatter:
en. Design flerlags kredsløb
b. Analyser antallet af lag på brættet
c. Bestem stablingsmetoden
d. Materiale forberedelse
2. Tavlefremstilling
Produktionen af flerlags printkort er opdelt i flere faser, herunder:
en. Kobberbelægning
b. Varmpresning
c. Perforering
d. Galvanisering
e. Polering
f. Wafer
3. Følge op på behandlingen
Efter afslutningen af flerlags printkortproduktion er der stadig nogle opfølgningsprocesser, der kræves, herunder:
en. Kvalitetskontrol
b. Skæring
c. Overfladebehandling
d. Eftersyn af færdigt produkt