A Golden fingerR er et smalt, langt og tyndt forbindelsespunkt placeret i udkanten af et kredsløbskort, der bruges til at forbinde forskellige kredsløb eller enheder og opnå data, elektrisk signal og kraftoverførsel. De leverer fysiske grænseflader, der giver stik på andre tavler mulighed for at komme i kontakt med dem. Golden Finger kan bruges i enheder som smartphones og smartwatches såvel som som en lydadapter til at transmittere netværksdata.
Retningslinjer for PCB -guldfingerdesign
Tykkelsen af PCB -guldfingre varierer fra 3 til 50 mikron, og vi kan justere den i henhold til de forskellige anvendelser og applikationer af vores kunders produkter. Der er nogle almindelige overvejelser, når man designer en gylden finger.
Placer ikke loddepuder eller skærmprint i nærheden af guldfingeren, da dette kan forårsage ujævne forbindelsesområder, hvilket kan påvirke indsættelsen og forbindelsen af guldfingeren og endda føre til dårlige eller beskadigede forbindelser.
Guldfingeren skal være placeret i udkanten af kredsløbskortet for at lette korrekt justering og forbindelse med andre enheder eller kredsløbskortstik.
Det bør undgås at placere PTH -hullet nær guldfingeren, ellers kan det forårsage ujævnhed i forbindelsesområdet for guldfingeren eller producere yderligere metalrester, hvilket påvirker indsættelsen og forbindelsen af guldfingeren.
Når man designer PCB-guldfingre, anbefales det at bruge guldbelægning, hvilket er mere slidbestandigt, når stikket kontakter. Selvom guldbelægning også kan bruges og er mere omkostningseffektiv end guldbelægning, har den dårlig modstand mod slid.
For at sikre, at guldfingre og slots passer korrekt, skal hver PCB inspiceres. Denne proces kræver normalt anvendelse af et forstørrelsesglas til inspektion såvel som defekttest for at sikre, at efterfølgende funktionel test kan fortsætte normalt.
Hvad er PCB Gold Finger Chamfer?
Chamfering er at sikre, at stikket hurtigt kan indsættes. Kanterne på stikket er afskåret i en vinkel på 30 til 45 grader for at forhindre, at guldfingrene ridser spalten eller udsætter kobberen under indsættelsen og fjernelse af processen. Chamfering udføres normalt, når paddækslaget er belagt og før overfladebehandling.