Power system design ingeniører ønsker altid at opnå højere effekttæthed i mindre PCB område for data center servere og LTE base stationer at behovet for at støtte høj aktuelle belastninger såsom FPGAs, ASICs, PCB og mikroprocessorer, der forbruger mere og mere strøm er især sandt. For at opnå højere output strømninger, anvendes Flerfaset systemer i stigende grad. PCB til at opnå højere nuværende niveauer i mindre PCB område, systemet designere begyndte at opgive diskrete magt løsninger og vælge moduler. Dette er fordi magt moduler tilbyder et populært valg for at reducere strøm forsyning design kompleksitet og løsning af trykte kredsløb bestyrelsen (PCB) layout spørgsmål forbundet med DC-DC convertere.
I denne artikel beskrives en flerlagede PCB layout tilgang, der bruger gennem hullet layout til at maksimere den termiske ydeevne i et 2-faset power modul. Kraftmodulet kan konfigureres som to 20A enfaset udgange eller en enkelt 40A dual-fase output. Et eksempel kredsløb design med gennem huller der bruges til at sprede varmen fra modulet magt til at opnå højere effekttætheder og arbejde uden en kølelegeme eller ventilator.
Så hvordan kan dette kraftmodulet opnå sådan en høj effekttæthed? Illustreret kraftmodulet giver en meget lav termisk bestandighed θ af kun 8,5 ° C/W, fordi sit Bæremateriale bruger kobber materiale. For at sprede varmen fra kraftmodulet, er PCB kraftmodulet monteret på en yderst effektiv termisk kredsløb med direkte montering karakteristika. Den flerlaget printplade har en top trace lag (som magt-modulet er monteret) og to begravet kobber fly tilsluttet det øverste lag ved hjælp af vias. Denne struktur har en meget høj termisk ledningsevne (lav termisk modstand), hvilket gør det nemt at sprede varmen fra modulet magt.