PCB er en vigtig komponent i elektroniske produkter. Dens funktion er at installere lineære elektroniske komponenter såsom servoer, modstande og lysemitterende dioder, der kræves til kredsløb på et kort ved at tilføje elektriske forbindelser og komponentlayouts, og at opnå signaltransmission mellem terminalenheder og moduler. I henhold til behovene er PCB'er normalt opdelt i enkeltpanel, dobbeltsidet bord og flerlagskort, blandt hvilke flerlagskort kan yderligere opdeles ifire lag, seks lag, eller endnu mere (Uniwell kredsløb PCB behandling og fremstilling kan nå 52 lag). Forskellige typer af PCB'er har forskellige fordele og anvendelsesscenarier, så når du designer PCB'er, er det nødvendigt at have en dyb forståelse af deres lagdelte struktur og funktioner.
1, enkelt panel PCB
2, Dobbeltsidet PCB
Dobbeltsidet PCB er mere almindeligt end enkelt panel PCB, især i printkortdesign med komplekse input og output. I dobbeltsidet PCB er der reserveret noget plads i henholdsvis øverste og nederste lag til layout og elektrisk tilslutning af komponenter, hvilket i høj grad øger komponenternes tæthed. Dobbeltsidet printkort har også mange fordele ved lodning af komponenter, fordi komponenter på dobbeltsidet print er relativt nemme at fikse under installationen og sjældent støder på ledningsproblemer.
3, flerlags PCB
Sammenlignet med dobbeltsidet PCB er den største fordel ved flerlags PCB, at det kan have mere komponentplads og arbejde i et mindre volumen. Derudover har flerlags PCB højere ydeevne og lavere interferens, fordi brugen af coplanar teknologi i PCB kan transmittere signaler fra jordlaget og strømlaget i et symmetrisk plan, hvilket opnår effekten af at undertrykke støj og EMI interferens. Flerlags PCB'er omfatter typisk fire, seks,otte, ogtolv lag, blandt hvilke fire eller seks lags PCB'er er meget udbredt inden for forskellige områder såsom MCU'er, industrielle kontrolsystemgrænseflader og tv-robotter.
4, funktionerne af hvert lag i flerlags PCB
1. Øverste/bunde etage
Det øverste og nederste lag bruges normalt til at installere små enheder såsom krystaloscillatorer, elektrolytiske kondensatorer og sikringer. Samtidig er de også ansvarlige for allokering af effektinput og effektudgang og kan bruges til militære SMT-chips og DIP-chips.
2. Signallag
Signallaget bruges til at forbinde alle signallinjer, normalt inklusive Via og Pad til højspændingsinjektion, toplagslinjer, bundlagslinjer og indre lagslinjer, og nogle gange installeret med pauser for nem vedligeholdelse og reparation.
3. Strømlag
Effektlaget bruges til at forbinde alle strømledninger på printpladen, og kan også installere effektfiltre, transistorchoppere osv. for at opnå effektindgang og derved opnå kontrol over strøm og spænding.
4. Lag
Jordlaget er det nederste lag af printkortet, der bruges til at forbinde jordingslinjer. Det minder meget om VCC Plane, men det bruges hovedsageligt til at forbinde alle signallag samt strøm og jord. På grund af forskellige tilslutningsmetoder er det normalt mere komplekst end VCC Plane. Derfor skal der udvises særlig opmærksomhed ved fremstilling af printplader.