1. Borebearbejdelighed
Boretilstanden er en vigtig parameter, som direkte påvirker kvaliteten af PCB'ets hulvæg under behandlingen. Halogenfri kobberbeklædte laminater bruger P- og N-seriens funktionelle grupper til at øge molekylvægten og stivheden af molekylære bindinger og derved forbedre materialets stivhed. Samtidig er Tg-punktet for halogenfrie materialer generelt højere end for almindelige kobberbeklædte laminater. Derfor er boreeffekten af almindelige FR-4 boreparametre generelt ikke ideel. Ved boring af halogenfri plader skal der foretages nogle justeringer under normale boreforhold.
2. Alkali-resistens
Alkalimodstanden for almindelig halogenfri plade er værre end almindelig FR-4. Derfor skal der lægges særlig vægt på ætseprocessen og efterbearbejdningsprocessen efter loddemasken, og nedsænkningstiden i den alkaliske strippeopløsning bør ikke være for lang for at undgå hvide pletter på underlaget.
3. Fremstilling af halogenfri loddemaske
Der er mange slags halogenfri loddemaske-blæk på markedet i øjeblikket, ydeevnen ligner almindelig flydende lysfølsomt blæk, og den specifikke operation ligner i bund og grund almindelig blæk.
Halogenfri printplader har lav vandabsorption og høje miljøbeskyttelseskrav, og andre egenskaber kan opfylde kvalitetskravene til printplader. Derfor har efterspørgslen efter halogenfri printplader været stigende.