Det nedsænkningsselektive loddesystem har flere loddedyser og er designet en-til-en med det printkort, der skal loddes. Selvom fleksibiliteten ikke er så god som robottypen, svarer outputtet til det traditionelle bølgeloddeudstyr, og udstyrsomkostningerne er lavere end robottypen. Afhængig af størrelsen på printkortet kan der udføres enkelt- eller multi-board parallel transport, og alle samlinger, der skal loddes, vil blive flusset, forvarmet og loddet på samme tid parallelt.
Men i den faktiske anvendelse, på grund af den forskellige fordeling af loddesamlinger på forskellige PCB'er, skal der laves specielle loddedyser til forskellige PCB'er. Størrelsen af loddespidsen er så stor som muligt for at sikre stabiliteten af loddeprocessen uden at påvirke de perifere tilstødende enheder på printkortet. Dette er vigtigt og vanskeligt for designingeniøren, fordi stabiliteten af processen kan afhænge af det.
I PCB-designet vælges den nedsænkningsselektive loddeproces, som kan lodde loddesamlinger på 0,7 mm til 10 mm. Loddeprocessen med korte stifter og små puder er mere stabil, og muligheden for brodannelse er lille. Kanterne på tilstødende loddesamlinger, enheder og Afstanden mellem svejsespidserne skal være større end 5 mm.