Sådan forstår du parametrene for printkort

Oct 08, 2024 Læg en besked

PCB er det mest udbredte printkort i elektroniske enheder og en uundværlig komponent i elektroniske produkter. Kort sagt er PCB en type "stik" og "signalsender" i elektroniske enheder. Ydeevnen og kvaliteten af ​​PCB-chips afhænger i høj grad af valget af printkort. Hvordan forstår man parametrene for PCB-kort?

 

 

news-400-394

 

1, Bestyrelsesstruktur

Strukturen af ​​PCB-pladen er opdelt i fire dele: ledende lag, dielektrisk lag, kobberbelægningslag og udstyrslag. Det ledende lag er hovedsageligt ledningsdelen af ​​kredsløbet, det dielektriske lag er hovedsageligt isoleringslaget, kobberbelægningslaget er det beskyttende lag og jordingslaget, og udstyrslaget er det faktiske belastningslag af elektroniske produkter. Materialernes ydeevne varierer på forskellige positioner på printkortet.

2, ledende lagparametre

Pladetykkelse i centimeter og kobberfolietykkelse (alternativt materiale i rustfrit stål) er almindeligt anvendte parametre. Disse skal justeres i henhold til den faktiske brugseffekt. For printkort med høje krav til højhastighedstransmission og signal anbefales det at øge tykkelsen af ​​det ledende lag passende for at give bedre trykmodstand og muliggøre hurtig og præcis signaltransmission.

3, Dielektriske lagparametre

Parametrene for det dielektriske lag inkluderer hovedsageligt dielektrisk konstant og dielektrisk tab. Dielektrisk konstant handler om et materiales energilagringsegenskaber. Generelt gælder det, at jo mindre dielektricitetskonstanten er, jo mindre indvirkning har det dielektriske lag på signaludbredelsen ved høje frekvenser, hvilket resulterer i bedre ydeevne. Dielektrisk tab er en indikator for materialers energidæmpningsegenskaber. Jo mindre den er, jo mindre energi forbruges i materialet ved høje frekvenser, og jo bedre er transmissionsydelsen og stabiliteten af ​​printkortet.

4, Kobberbelægningsparametre

Parametrene for det kobberbeklædte lag omfatter hovedsageligt tykkelsen og sammensætningen af ​​kobberfolien. I generel design er valget af kobberfolietykkelse hovedsageligt baseret på faktiske behov, som kan beregnes nøjagtigt ved hjælp af værktøjer såsom lommeregnere. Sammensætningen af ​​kobberfolie varierer afhængigt af forskellige metalmaterialer, hvilket også har en væsentlig indflydelse på ledningsevnen af ​​PCB-plader.

5, Udstyrslagsparametre

Parametrene for udstyrslaget er et spørgsmål om materialevalg, som direkte påvirker mekanisk styrke, stabilitet og levetid. Form, tæthed, molekylært niveau og andre aspekter er alle vigtige overvejelser for materialevalg. Derfor, når du vælger materialer, er det nødvendigt at kontrollere de tekniske parametre for PCB-kortet.