Loddemasse Ved udskrivning kan loddepasta med lav viskositet også forårsage trykfejl. Viskositeten skal være moderat, trykmaskinens driftstemperatur er høj, eller nalhastigheden er høj, hvilket kan reducere viskositeten af loddemassen ved brug. Hvis der deponeres for meget loddemasse, vil det forårsage trykfejl og brodannelse i PCB -chipbehandlingen. For stenciler med høj densitet, hvis den tynde stencil-tværsnitsbøjning forårsager skade mellem stifterne, vil det få loddemasse til at aflejre mellem stifterne og forårsage trykfejl. Printkortene med trykfejl på loddepasta -printeren skal fjerne den fejltrykte loddemasse.
Brug af en lille spatel til at fjerne loddepastaen fra det fejltrykte PCB kan forårsage nogle problemer. Det er generelt muligt at nedsænke det fejltrykte bræt i et kompatibelt opløsningsmiddel, f.eks. Vand med nogle tilsætningsstoffer, og derefter bruge en blød børste til at fjerne de små tinperler fra brættet. Jeg vil hellere suge og skrubbe gentagne gange end voldsomt at tørre børste eller skovle. Efter at loddepastaen er udskrevet, jo længere operatøren venter på at rense fejltrykket, desto vanskeligere er det at fjerne loddemassen. Pletter med fejltryk bør placeres i opblødningsopløsningsmidlet umiddelbart efter, at problemet er opdaget, fordi loddemassen er let at fjerne, før den tørrer.
Dobbeltsidet Immersion Gold Circuit Board
Undgå at aftørre med kludstrimler for at forhindre loddemasse og andre forurenende stoffer i at smøre på overfladen af brættet. Efter iblødsætning kan skurning med en skånsom spray ofte hjælpe med at fjerne uønskede tindtræk. Det anbefales også at bruge varm luft til tørring. Hvis der bruges en vandret stencilrens, skal den side, der skal rengøres, vende nedad, så loddemassen falder af brættet.
Som sædvanlig kan opmærksomhed på nogle detaljer eliminere uønskede situationer, såsom fejlprintning af loddemasse og fjernelse af hærdet loddemasse fra brættet. Det er vores mål at deponere en passende mængde loddemasse på det ønskede sted. Beskidt værktøj, tørret loddemasse og forkert justering af skabelonen med printkortet kan forårsage uønsket loddemasse på skabelonens bundoverflade eller endda samlingen. Under udskrivningsprocessen tørres skabelonen efter en bestemt regel mellem udskrivningscyklusser. Sørg for, at skabelonen er placeret på puden, ikke på loddemasken, for at sikre en ren loddepastaudskrivningsproces på printkortet. Online inspektion og inspektion af loddepasta i realtid før tilbagestrømning efter komponentplacering er alle procestrin, der hjælper med at reducere procesfejl, før lodning opstår.
For skabeloner med finhældning, hvis den tynde skabelons tværsnitsbøjning forårsager skade mellem stifterne, vil det få loddemasse til at aflejre mellem stifterne, hvilket forårsager trykfejl og/eller kortslutninger. Loddemasse med lav viskositet kan også forårsage trykfejl. F.eks. Kan printerens høje driftstemperatur eller den høje nalhastighed reducere loddepastaens viskositet under brug og forårsage trykfejl og brodannelse på grund af aflejring af for meget loddemasse.
Generelt er manglen på tilstrækkelig kontrol over materialer, metoder til udfældning af loddepasta og udstyr hovedårsagerne til defekter i omløbningsprocessen.