PCB -kortlag og valg af korttykkelse:
1, generelle faktorer, der skal overvejes, når man vælger pladetykkelse, når du vælger den relevante korttykkelse for PCB -plader med forskellige lag, skal flere faktorer betragtes som omfattende, såsom signalintegritet, mekanisk styrke, varmeafledningspræstation, kredsløbskompleksitet, fremstillingsomkostninger osv.
2, Reference til valg af PCB -korttykkelse med forskellige lag (1) 2-4 lag PCB BoardThickness Valg: Almindelige tykkelser er 0. 8mm, 1. 0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, og 2. 0 mm, med 1,6 mm opfylder de fleste applikationskrav, mens de opretholder god stabilitet og pålidelighed.
Indflydelsesfaktorignal transmission: Med færre lag er signaltransmission relativt enkel, og disse tykkelser kan generelt sikre signalintegritet. Mekanisk styrke: For enkle kredsløbslayouts er disse tykkelser tilstrækkelige til at give de krævede mekaniske support. Fremstillingsomkostninger: Tykkere plader kan have lidt Højere omkostninger, men inden for dette laginterval er de almindelige tykkelser, der er nævnt ovenfor, relativt let at fremstille, og omkostningsforskellen er relativt lille.
(2) 6- Lag PCB BoardThickness Valg: Det indre lag 1/2oz -1 oz, ydre lag 1oz -2 oz (hvor oz er enheden af kobberfolie tykkelse). Den samlede tykkelse af brættet er ofte omkring 1,6 mm, men den kan også justeres inden for et bestemt interval i henhold til specifikke behov.
påvirke faktor
Signalintegritet: Efterhånden som antallet af lag øges, øges kompleksiteten af signaltransmission lidt, og en passende kobberfolie tykkelse hjælper med at sikre signalkvalitet. Mekanisk styrke: Det kan opfylde de mekaniske understøttelseskrav i nogle moderat komplekse kredsløb. Heat Disipationsydelse: BY Valg af den passende tykkelse af kobberfolie til de indre og ydre lag, det er muligt at imødekomme varmeafledningskravene til en vis grad.
(3) 8- lag PCB -kortpladet tykkelse SelectionInner Layer Board: Generelt kan tykkelsen af det indre lagkort 1-4 vælges som 0. 1mm.OUtter Panel: Tykkelsen af det ydre panel { {5}} kan vælges som 0. 15mm. Denne stablede struktur kan sikre signalintegritet og mekanisk styrke, mens de opfylder kravene til varmeafledningsevne, men de specifikke krav til hvert projekt kan variere og skal justeres i henhold til faktiske situationer.
påvirke faktor
Signalintegritet: Den lagdelte struktur af 8- lagplader er relativt kompliceret, og tykkelsen af det indre lagplade er lidt større end det for det ydre lagplade, hvilket hjælper med at forbedre signalintegriteten. Mekanisk styrke: Denne tykkelsesindstilling Gør det muligt for 8- lagbrættet at modstå forskellige kræfter og pres under samlingen, hvilket sikrer stabiliteten i hele tavlen. Opvarm dissipationsydelse: tyndere indre lag og tykkere Det ydre lag hjælper med at forbedre varmeafledningens ydelse, velegnet til nogle elektroniske produkter med høj effekt densitet, såsom forstærkere, invertere osv.
(4) 14-16 Lag PCB BoardThickness Selection: Indre lag 1/2oz -1 oz, ydre lag 1oz -2 oz. Den samlede tykkelse af brættet bestemmes i henhold til specifikke design- og fremstillingskrav. Normalt styres tykkelsen så meget som muligt for at reducere omkostningerne og opfylde installationsrumskravene, mens der opfylder kravene til præstation.
påvirke faktor
Signalintegritet: Når der er flere lag, er det vigtigt at sikre, at signalintegriteten bliver mere kompliceret, og præcist udvælgelse af kobberfolietykkelse . Fremstillingsomkostninger: Flere lag vil øge produktionsproblemer og omkostninger, og at vælge den passende pladetykkelse kan hjælpe med at optimere omkostningerne.