HDI PCBTrykt bord opnår integration af høj densitet af smartphones gennem følgende kerneteknologier:
Mikro porøs teknologi
Laserboring bruges til at danne blinde/nedgravede huller med en diameter på 50-100 μ m (svarende til 1/10 af et menneskehår), erstatte traditionelle mekaniske gennem huller og redde ledningsrum med mere end 50%. Disse mikroporer er som "tre-dimensionelle elevatorer", der opnå effektiv interconnection mellem floor, kortslutning af signaltil transmissionsstien med signaleren med signal gennem transmissionsstien med signaltræning af signaltransmissionsstien med signaltransmissionsstien med signaltransmissionsstien med signaltransmissionsovertrædderen, ved at undervise gennemførelse af signalet transmissionsstig 40%.
Fin linjeteknologi
By using photolithography and etching techniques, the line width/spacing is controlled within 30 μ m (traditional PCB is 100 μ m), and the wiring density per unit area is increased by 3 times 45. Cooperate with low roughness substrates (Ra<=1 μ m) to reduce high-frequency signal attenuation.
Layered Manufacturing
Vedtagelse af stakningsprocessen "tusind lagkage" har hvert lag en tykkelse på kun 20-50 μ m (1/5 af traditionelle tavler), og 6- lags HDI -tavlen opnår ledningsfunktionen for traditionelle 10 -lags tavler gennem sekventiel laminering .}}
Materiel innovation
Ved at bruge polyimid med lav dielektrisk konstant og ultratynd glasfiberdug (garndiameter 5 μ m) reduceres signalforsinkelsen med 15 %, og effektiviteten af varmeledningsevnen forbedres med 30 %. Et flagskibsbundkort til mobiltelefoner integrerer over 4000 mikrohuller og 5-meter kredsløb i et område på 60 cm².
Strukturel optimering
3D -stablingsdesign opnår rumlig foldning gennem kombinationen af "stive fleksible" områder, hvilket reducerer tykkelsen på bundkortet med 50%, mens antallet af komponentlodningspunkter øges med 40% (såsom 8000 → 12000) .
Interconnect wiki med høj densitet
HDI -trykte kredsløbskort
HDI PCB
HDI PCB -producent
PCB HDI
HDI PCB Board
HDI PCB -fabrikation