PCB -pad -processen er en meget vigtig del af Circuit Board -produktionsprocessen, der involverer støbning og ledningsinstallation af kredsløbskortet og er meget kritisk.
1. Surface Mount Technology (SMT)
SMT er i øjeblikket den mest almindeligt anvendte PCB -pad -teknologi, repræsenteret af SMD -komponenter. SMT -pad -processen kræver ikke huller, men er direkte loddet på PCB -overfladen. Sammenlignet med traditionelle hulbaserede pad -processer har SMT -pad -processer mange fordele, såsom god pålidelighed, høj densitet, høj hastighed, god elektrisk ydeevne og kan automatiseres. Derfor er SMT -pad -teknologi blevet en af de foretrukne teknologier inden for elektronikindustrien.
2. bølge lodningspude (THT)
Wave Soldering er en traditionel lodningsteknik, der opnås ved indsættelse af gennemgående hulkomponenter og manuel lodning. Denne teknologi blev vidt brugt i fremstillingsprocessen for tidlige LED -lys og er blevet vidt anvendt i branchen i lang tid. Selvom bølgelodningsprocessen er langsommere og større i størrelse end SMT -lodning, er den stadig meget nyttig i visse aspekter.
3.. Hot Pressing Bonding (COB)
COB PAD -processen er også en voksende teknologi, der bruger binding til at forbinde chips og PCB -underlag. I denne teknologi er siliciumskiver forbundet til PCB -underlag belagt med klæbende stoffer. Brug derefter tryk og temperatur til at forbinde chippen til PCB. Selvom omkostningerne ved denne teknologi er meget højere end SMT, er dens anvendelse på visse områder ekstremt omfattende, især inden for store digitale og sikkerhedsfelter.
4. Media Board Connection (MID)
Mid Pad-processen er en ny type PCB-forbindelsesteknologi, der bruger muligheden for at generere tredimensionelle strukturer til at levere løsninger til mange applikationer. Mid Pad -teknologi kan producere 3D PCB -stik, motorer og andre elektroniske produkter. Fordelen ved Mid Pad -teknologi er, at den har ekstremt høj funktionalitet, som kan opnå perfekt integration af forskellige uafhængige komponenter på en PCB og derved reducere volumen og vægten af elektroniske produkter.