Højfrekvenskorttilpasning One-stop designsupport: Impedanssimulering, stakoptimering Teknisk serviceløsning i fuld proces

Oct 28, 2026 Læg en besked

Producenter af højfrekvente bordprøverkan levere fuld kæde lukket sløjfe designsupport fra impedanssimulering til stakoptimering, der dækker ydeevnegarantikravene for højfrekvent signaltransmission gennem hele cyklussen.

 

news-500-447

Impedanssimulering og præcis kontrol

Fuld sceneimpedansberegning: dækker mainstream-impedansmål såsom single end 50 Ω og differential 100 Ω, tilpasning til forskellige transmissionslinjestrukturer såsom microstrip line og stripline, låser impedansafvigelsen på forhånd inden for ± 5% og opnår ± 2% ultrahøj nøjagtighed i high-end scener.

Multidimensionel simuleringsverifikation: afhængig af professionelle værktøjer såsom HFSS og Polar SI9000, komplet indføringstab, simulering af returtab og impedanskontinuitetsanalyse, lokaliser svage signalforbindelser såsom via huller og lagændringer, og undgå signalreflektionsproblemer forårsaget af impedansmismatch efter produktion.

Måling og kalibrering: Etabler en simuleringsdatabase til benchmarking med masseproduktionsprocesser, kombineret med TDR-tidsdomænereflektometerets gentestmekanisme, for at sikre, at simuleringsresultaterne styres inden for et meget lille interval af impedansafvigelse fra det faktiske færdige produkt.

  •  

     

    Tilpasset optimering af stablet arkitektur
  • Fulddimensionel stablingskonstruktion: Fuldstændig laglayout i henhold til antallet af lag og signalhastighedskrav, vælg nøjagtigt kerneplader, halvhærdede plader og kobbertykkelseskonfigurationer, følg nøje princippet om centersymmetri og undgå problemer med kompressionsforvridning.

    Omkostningsoptimering af blandet kompressionsskema: Ved at vedtage strategien "kritisk vej-dedikeret" bruges kun high-end højfrekvente plader såsom PTFE og Rogers i kernehøjfrekvensenheden, og FR-4 bruges i andre områder for at komprimere de omfattende omkostninger med over 70 %, samtidig med at ydeevnen sikres.

    Verifikation af proceskompatibilitet: Kontroller strengt CTE-forskellen for heterogene materialer inden for 20 ppm/grad, verificer, at mellemlagets afrivningsstyrke af det specielle bindeark til PTFE og FR-4 blandet kompression er større end eller lig med 0,8 N/mm, og eliminer risikoen for delaminering under temperaturcyklus.

  •  

Understøtter fuld procesdesign
DFM-fremstillingsgennemgang: Gennemgå linjebredde, linjeafstand, hulring, loddemaske og splejsning én efter én for at afsløre produktionsrisici på forhånd og undgå problemer, hvor designet opfylder ydeevnekravene, men ikke kan behandles.

Særligt materialevalg og tilpasning: Til forskellige scenarier såsom 6G millimeterbølge, 77GHz køretøjsradar, AI computing cluster osv., match nøjagtigt Rogers, Taikangli og andre serier af substrater, afbalancer Dk/Df-ydeevne og behandlingsgennemførlighed.

Fuld procesteknisk support til prøveproduktion: fra EQ-bekræftelse, første artikelverifikation til unormalt lukket kredsløb, det tekniske team følger op på stedet under prøveproduktionsfasen, giver forslag til problemhåndtering samme dag og sikrer hurtig landing og masseproduktion af højfrekvenstavler.