HDIer forkortelsen for sammenkoblingsteknologi med høj densitet, der hører til kerneprocessen for Printed Circuit Board (PCB) fremstilling . Det opnår ledninger med høj densitet af kredsløb gennem teknologier såsom mikroblindgravede huller . Følgende giver specifikke forklaringer fra fire aspekter: tekniske karakteristika, anvendelsesområder, Advantages og udviklingstrendene .
1, tekniske funktioner
Kernen i HDI ligger i at bruge mikroblindt hul og begravet hulteknologi til at erstatte traditionelle gennemhulsprocesser, reducere blænden til under 0 . 1 millimeter og opnå ledningstæthed mere end 5 gange den af almindelige PCB'er . ved lag ved lagstabling og laserboring, præcis intern forbindelse med multi-layer Board opnået med linjebredde/afstand kontrolleret inden for 50 mikron, mens den understøtter tyndere substrattykkelser (såsom 0,1 mm).
2, applikationsscenarier
Smartphone -bundkortet skal integrere 5G -basebånd, processor og opbevaringschips inden for et område på 30 × 70 mm, og HDI -teknologi kan opnå over 10000 sammenkoblingspunkter; 8- lag HDI -strukturen på det bærbare bundkort giver mulighed for inkludering af USB4- og Thunderbolt -grænseflader inden for en tykkelse på 1 . 6mm; Automotive ADAS -systemet er afhængig af et 12 -lags HDI -kort for at forbinde millimeterbølgeradar og billedsensorer, der opfylder arbejdsmiljøkravene i -40 grad til 125 grad.
3, præstationsfordele
Sammenlignet med traditionelle PCB'er reducerer HDI signaltransmissionstab med 40% og forbedrer signifikant højfrekvente egenskaber . for eksempel i 5G-enheder forbedres signalintegriteten i 28 GHz frekvensbåndet med 35%; Mens den fysiske størrelse reducerer den fysiske størrelse med 60%, er ledningsskapaciteten steget tredobbelt . efter vedtagelse af HDI, kan diameteren af det medicinske endoskopkameramodul komprimeres til 3 mm, og svigthastigheden kan reduceres med 70%.}
4, udviklingstendenser
According to industry data in 2023, HDI is developing towards a 20 micron line width and 16 layers stacking direction, and the penetration rate of buried resistor capacitor technology has reached 45%. The usage rate of composite boards combining three-dimensional packaging (3D-SIP) with HDI has increased by 18% annually, and the penetration rate of flexible HDI in wearable devices has exceeded 60% . Omkostningerne ved højfrekvent og lavt tabssubstrater er faldet med 52% sammenlignet med 2020.
Høj tæthed sammenkoblet
Høj densitet sammenkobling
HDI PCB
HDI Circuit Boards
Høj tæthed sammenkoblet PCB
HDI -trykte kredsløbskort
HDI Board
HDI PCB -producent
PCB med høj densitet
PCB HDI
HDI PCB Board
HDI PCB -fabrikation
HDI PCBS
HDI -bestyrelser
Høj tæthed sammenkoblet PCB
Interconnect wiki med høj densitet
PCB SBU
ELIC PCB