Fødslen og udviklingen af FPC og PCB har født det nye produkt af bløde og hårde kombinationsplader. Blødt hårdt kombinationskort refererer til et printkort med FPC- og PCB-karakteristika dannet ved at kombinere fleksible printkort og stive printkort gennem presning og andre processer i henhold til relevante proceskrav.
Nu vil vi sammen med Uniwell gå ind i produktionsværkstedet for bløde og hårde kompositplader for yderligere at forstå processen lag for lag med blød og hård kompositpladeudskrivning. Her er nogle illustrationer og tekstintroduktioner:
1, Fremstillingsproces af blødt og hårdt kombinationskort:
Det første trin er at skære materialer: Som kernematerialet til fremstilling af printplader har plader de tre hovedfunktioner ledningsevne, isolering og støtte. Deres kvalitet bestemmer ydelsen, kvaliteten, bearbejdeligheden i fremstillingen, fremstillingsniveauet, fremstillingsomkostningerne og langsigtet pålidelighed af printkort.
Hardboard substratskæring: Skær et stort område af kobberbeklædt plade i de dimensioner, der kræves af designet.
Skæring af blødt pladesubstrat: Skær det originale spolemateriale (substrat, rent gummi, dækfilm, PI-forstærkning osv.) i de dimensioner, der kræves af det tekniske design.
Andre fremstillingsprocesser omfatter: produktion af stive kredsløb, laminering, presning, laserboring, mekanisk boring, kobbersænkning, galvanisering, grafik, modstandssvejsning, tekst, flyvende nåle, formning og andre produktionslinjer.
2, borerig med høj hastighed: boring gennem huller til linjeforbindelser
3, Kobberbelægning: Påfør et lag kobber på hullet for at opnå ledningsevne.
4, en række lagdelte processer såsom eksponering
Det er at justere filmen (negativ) med den tilsvarende hulposition, hvor den tørre film er blevet påført, for at sikre, at filmmønsteret korrekt kan overlappe pladens overflade. Filmmønsteret overføres til den tørre film på pladens overflade gennem princippet om optisk billeddannelse.
5, Andet og delinspektionsudstyr
Hurtigt tryk, AOI OrboTech, Flyvende sonde
6, Delvis produktvisning
I PCB-fremstilling hører bløde og hårde kombinationsplader til en unik forarbejdningsproces med en vis teknisk tærskel og driftssværhedsgradskoefficient. Nogle PCB-producenter er muligvis ikke villige til at gøre eller meget sjældent foretager sådanne ordreoplysninger. Uniwell Circuit fokuserer på unikke forarbejdningsteknikker såsom bløde og hårde kombinationsplader for at løse problemet med vanskelige plader, højpræcision og specielle plader, der ikke kan produceres og forarbejdes. Vi byder kunder hjerteligt velkommen til at komme og opleve.