Årsagerne til ovenstående fænomen og forbedringsmetoderne er som følger:
1. Åbent kredsløb forårsaget af blotlagt underlag:
1. CCL'en blev ridset før opbevaring;
2. Det kobberbeklædte laminat bliver ridset under skæreprocessen;
3. Det kobberbeklædte laminat bliver ridset af boret, når der bores;
4. Det kobberbeklædte laminat bliver ridset under overførselsprocessen;
5. Kobberfolien på overfladen er beskadiget på grund af forkert betjening ved stabling efter kobbersynkning;
6. Kobberfolien på overfladen af produktionspladen bliver ridset, når den passerer gennem nivelleringsmaskinen.
måder at forbedre:
1. Inden det kobberbeklædte laminat lægges på lager, skal IQC foretage stikprøvekontrol for at kontrollere, om pladens overflade er ridset eller blottet på underlaget. I så fald skal du kontakte leverandøren i tide og håndtere det korrekt i forhold til den aktuelle situation.
2. Det kobberbeklædte laminat bliver ridset under skæreprocessen. Hovedårsagen er, at der er hårde skarpe genstande på skæremaskinens bord. Friktionen mellem det kobberbeklædte laminat og den skarpe genstand får kobberfolien til at blive ridset, hvilket resulterer i fænomenet med blotlagt bund. Inden materialet tages i brug, skal bordpladen rengøres omhyggeligt for at sikre, at bordpladen er flad og fri for hårde genstande.
3. Det kobberbeklædte laminat bliver ridset af borespidsen ved boring. Hovedårsagen er, at spindelspændedysen er slidt, eller der er snavs i spændedysen, som ikke er blevet renset op. Lidt længere end længden af den indstillede borespids er løftehøjden ikke tilstrækkelig ved boring, og spidsen af borespidsen ridser kobberfolien, når værktøjsmaskinen bevæger sig, hvilket resulterer i fænomenet med at blotlægge underlaget.
4. Pladen bliver ridset under overførselsprocessen:
En. Under transport løfter bæreren for mange brædder på én gang, og vægten er for stor. Under håndteringsprocessen blev brættet ikke løftet, men blev trukket op af trenden, hvilket forårsagede friktion mellem brættets hjørner og brættets overflade og ridser brættets overflade;
5. Efter at kobberet er nedsænket, bliver brættet ridset på grund af forkert betjening, når brættet stables efter galvanisering:
Når brættet er nedsænket i kobber og hele brættet opbevares efter galvanisering, fordi brædderne er stablet sammen, når der er et vist antal, er vægten ikke lille, og når brættet sættes ned igen, er brættets hjørne. er nedadgående, og der er en tyngdeacceleration, der danner et stærkt stød på brættets overflade. Påvirkningen vil forårsage ridser på pladens overflade, hvilket blotlægger underlaget.
6. Produktionspladen bliver ridset, når den passerer gennem nivelleringsmaskinen:
En. Bafflen på skabelonmaskinen rører nogle gange brættets overflade, kanten af skærmpladen er generelt ujævn, og der er genstande, der stikker ud, og brættets overflade er ridset, når brættet passeres; drivakslen i rustfrit stål beskadiges til skarpe genstande, og kobberoverfladen bliver ridset, når den passerer gennem pladen. Udsæt underlaget.