De blind begravet hulProces, som en innovativ teknologi, giver en perfekt løsning til pladsudnyttelsesproblemet med dobbeltsidede flerlags kredsløbskort med dets unikke fordele.
Den blinde begravede hulteknologi opnår direkte forbindelse mellem lag ved at danne skjulte ledende huller i det indre lag uden at besætte værdifuld overfladeplads som traditionelle gennem huller.
Derudover bringer den blinde begravede hulproces også højere ledningsfrihed. På grund af det faktum, at blinde begravede huller ikke trænger ind i brættets tykkelse, kan designere frit arrangere ledninger mellem forskellige lag og undgå begrænsningerne af traditionelle gennem huller på ledninger. Denne fleksibilitet forbedrer ikke kun bekvemmeligheden ved design, men gør også det samlede layout af kredsløbskortet mere kompakt og rimelig, hvilket yderligere forbedrer rumudnyttelseseffektiviteten.
Den blinde begravede hulproces forbedrer også den strukturelle stabilitet af dobbeltsidede flerlags kredsløbskort. På grund af det faktum, at blinde begravede huller ikke trænger ind i brættets tykkelse, reduceres stresskoncentrationen forårsaget af gennem huller, og kredsløbets bøjning og trækresistens forbedres. Dette hjælper ikke kun med at forlænge kredsløbets bestyrelsens levetid, men giver også stærke garantier for sin pålidelige drift i komplekse miljøer.