HDI border blevet en af kerneteknologierne inden for elektronisk fremstilling. Som en nøgleproces for HDI-kort giver teknologi med blinde begravede huller stærk støtte til at opnå høj integration, høj-signaltransmission og fremragende elektrisk ydeevne af printkort.
Karakteristika for blindt begravet hul HDI-kortteknologi
Ledning med høj tæthed opnår høj integration
Traditionelle printkort opnår elektriske forbindelser mellem lag gennem gennemgående huller, men disse huller optager en vis mængde bordplads, hvilket begrænser ledningstætheden og komponentintegration. Blind begravet hul HDI bord er anderledes. Blindhuller refererer til huller, der kun forbinder det ydre lag med det indre lag eller mellem de indre lag, og som ikke trænger ind i hele printpladen; De nedgravede huller er fuldstændig skjult inde i printpladen og forbinder forskellige indre lag. Denne unikke porestruktur gør det muligt for linjerne at blive tættere fordelt i et begrænset rum, hvilket i høj grad øger antallet af ledninger pr. arealenhed. For eksempel i smartphones, ved at bruge blindt begravede HDI-kort, kan adskillige chips såsom processorer, hukommelse og kommunikationsmoduler integreres kompakt sammen, hvilket opnår høj integration af telefonfunktioner, samtidig med at telefonens samlede størrelse og vægt reduceres.
Optimer signaloverførselsydelsen
Højhastighedssignaler er modtagelige for forskellige interferenser under transmission, hvilket resulterer i signaldæmpning, forvrængning og andre problemer. HDI-kort med blindt begravet hul kan forbedre signaltransmissionskvaliteten betydeligt ved at reducere parasitisk kapacitans og induktans forårsaget af gennemgående huller. Tager man 5G-kommunikationsudstyr som eksempel, kan dets driftsfrekvens nå flere GHz eller endnu højere, og kravene til signaltransmissionshastighed og stabilitet er ekstremt krævende. Blind begravet hul HDI-kort forkorter signaltransmissionsvejen, reducerer signalrefleksion og krydstale, hvilket gør det muligt at transmittere 5G-signaler hurtigt og præcist på printkortet, hvilket sikrer effektiv drift af kommunikationsudstyr.
Blind begravet hul HDI bord behandling flow
boreproces
Boring er det primære og udfordrende trin i behandlingen af blindt nedgravede HDI-plader. Til små blinde huller og nedgravede huller anvendes normalt laserboreteknologi. For eksempel kan ultraviolet laserboring opnå høj-præcisionsboring med åbninger på 0,1 mm eller endnu mindre. Under boringsprocessen er det nødvendigt at kontrollere laserens energi, pulsfrekvens og boretid præcist for at sikre, at hulvæggen er glat, fri for grater og ikke vil forårsage skade på de omgivende kredsløb og substrater. For nedgravede huller kan der først bores gennemgående huller på hver indvendige lagplade og derefter laves til nedgravede huller i den efterfølgende presseproces.
Hulmetaliseringsbehandling
Efter at boringen er afsluttet, skal hulvæggen metaliseres for at gøre den ledende, hvorved der opnås elektriske forbindelser mellem lagene. Denne proces bruger normalt en kombination af kemisk kobberbelægning og galvanisering af kobber. For det første afsættes et tyndt lag kobber på hulvæggen gennem kemisk plettering for at tilvejebringe et ledende lag til efterfølgende galvanisering. Derefter udføres galvanisering af kobber for at opnå den nødvendige tykkelse af kobberlaget på hulvæggen. Generelt kræves det, at kobberlagets tykkelse er ensartet og opfylder visse standarder for elektrisk ydeevne. I nogle høje-applikationer skal tykkelsen af kobberlaget på hulvæggen f.eks. nå 25 μm eller mere for at sikre god ledningsevne og pålidelighed.
Linjefremstilling og laminering
Efter at have afsluttet metalliseringen af hullerne, fortsæt med kredsløbsfabrikation. Ved at bruge fotolitografi, ætsning og andre processer overføres de designede kredsløbsmønstre til printkortet. Valget af fotoresist og kontrol af eksponeringsparametre er afgørende i fotolitografiprocessen, hvilket direkte påvirker kredsløbets nøjagtighed og kvalitet. De forskellige lag af kredsløbet vil blive lamineret og tæt presset sammen gennem høj temperatur og højt tryk for at danne et komplet HDI-kort. Under lamineringsprocessen er det nødvendigt nøje at kontrollere parametre som temperatur, tryk og tid for at sikre en fast binding mellem hvert lag, samtidig med at man undgår defekter som delaminering og bobler.
Udfordringer, som HDI-pladebehandling med blindt begravet hul står over for
Kravet til behandlingsnøjagtighed er ekstremt højt
Minimumslinjebredden/afstanden på HDI-plader med blindt begravet hul kan nå op på 2,5 mil eller endnu mindre, og blænden bliver også mindre, hvilket stiller næsten strenge krav til nøjagtigheden af behandlingsudstyr og teknologi. Selv små afvigelser kan føre til kortslutninger, åbne kredsløb eller unormal signaltransmission i kredsløbet. For eksempel under boring, hvis afvigelsen af hulpositionen overstiger det tilladte område, kan det forårsage, at blinde huller eller nedgravede huller ikke forbindes til det forudbestemte kredsløb, hvilket påvirker printkortets samlede ydeevne. Dette kræver kontinuerlig forskning og opgradering af forarbejdningsudstyr, såsom brug af laserboremaskiner med højere præcision, mere avanceret litografiudstyr osv., samtidig med at procesteknologien optimeres og operatørernes færdighedsniveau forbedres.
Svært ved kvalitetskontrol
På grund af flerlagsstrukturen og den komplekse proces med HDI-plader med blindt begravede huller er kvalitetsinspektion og -kontrol blevet ekstremt vanskelig. Indvendige blinde og nedgravede huller kan ikke observeres direkte, og traditionelle inspektionsmetoder er svære at afdække deres kvalitet. For eksempel er avancerede teknologier såsom røntgentest og ultralydstest nødvendige for at løse problemer såsom ensartetheden af kobberlagtykkelsen på hulvæggen og pålideligheden af forbindelser mellem indvendige lag. Alligevel er det svært at opnå 100 % detektering af alle potentielle kvalitetsfejl. Derfor er etablering af et forsvarligt kvalitetskontrolsystem, der strengt kontrollerer hvert led fra indkøb af råmaterialer, behandlingsovervågning til test af færdige produkter, nøglen til at sikre kvaliteten af HDI-plader med blinde begravede huller.
Anvendelsesmuligheder for blindt begravet hul HDI-plade
Kontinuerlig ekspansion inden for forbrugerelektronik
HDI-tavler med blinde begravede huller er blevet meget brugt i forbrugerelektronikprodukter såsom smartphones, tablets og bærbare enheder. Med forbrugernes stigende efterspørgsel efter lette og multifunktionelle produkter, vil HDI-plader med blinde huler fortsat spille en vigtig rolle. I fremtiden, i nye produkter som foldbare smartphones, skal HDI-kort med blinde huler tilpasse sig mere komplekse strukturer og højere ydeevnekrav, hvilket giver teknisk support til produktinnovation.
Der er et enormt potentiale inden for automobilelektronik og industriel kontrol
Inden for bilelektronik, med udviklingen af autonom kørselsteknologi, skal biler behandle og transmittere en stor mængde sensordata, billedinformation osv., hvilket kræver ekstrem høj ydeevne og integration af printkort. HDI-kort med blindt begravet hul kan opfylde behovene for høj-signaltransmission, høj pålidelighed og miniaturisering i elektroniske systemer til biler og har brede anvendelsesmuligheder inden for komponenter såsom køretøjsradar og styreenheder til autonom kørsel. Inden for industriel kontrol har industrielt automationsudstyr strenge krav til kredsløbskorts stabilitet og anti--interferensevne. Blind begravede HDI-plader med deres fremragende elektriske ydeevne vil efterhånden blive meget brugt i industrirobotter, intelligente fabrikskontrolsystemer og andre områder.