Kobberlaget på printkort er let at oxidere i luft, hvilket alvorligt kan reducere svejsekvaliteten. Overfladefinish forhindrer imidlertid oxidation af puderne, hvilket sikrer fremragende loddeevne og tilsvarende elektriske egenskaber. Den stigende efterspørgsel efter miniaturisering, højere funktionalitet og pålidelighed af elektroniske enheder skubber printkort mod tyndere, lettere, højere densitet og højere signaloverførselshastigheder. Derfor skal overfladestøbning acceptere de kommende udfordringer med stabilitet og pålidelighed for at opfylde kravene i denne udvikling.
På grundlag af den øgede bevidsthed om miljøbeskyttelse og bæredygtig udvikling tiltrækker miljøforureningsproblemerne i forbindelse med dannelse af PCB-overflader desuden i stigende grad global opmærksomhed. EU's RoHS(Dangerous Substances Restriction) og WEEE (Waste Electrical and Electronic Equipment) har til formål at fjerne farlige stoffer som bly og kviksølv fra elektroniske produkter og kræve produktion af grønne eller blyfrie PCB-overflader. ENIG(Elektroløs nikkelfordybelsesguld) og ENEPIG(Elektroløs nikkelfordybelsesguld) som overfladestøbning, ikke kun kan opfylde de tekniske krav på PCB-markedet, Og kan justeres i henhold til tendensen med blyfri lodning, dermed udvikle potentiale.
Det er dog svært at se forskel på ENIG og ENEPIG, endsige vide, hvornår man skal stole på hvilken. De følgende afsnit i denne artikel vil give definitioner af ENIG og ENEPIG og deres fremstillingsprocesser, diskutere deres styrker og svagheder og sigte mod at give vejledning om, hvornår man skal bruge hver form i specifikke situationer.
Hver type har sine egne fordele og ulemper. Du bør vælge den mest egnede overfladestøbning i henhold til anvendelsesformålet, ydelseskrav, omkostninger, korrosionsbestandighed, IKT (online-test), hulfyldning osv. Jo flere elementer der overvejes i udvælgelsesprocessen, jo højere er nøjagtigheden.
Generelt er ImAg og OSP med hensyn til omkostninger de billigste, og ENIG er den dyreste. HASL og ImSn har den bedste korrosionsbestandighed, mens ImAg har den værste. Med hensyn til IKT er kun OSP det værste, og andre OSP'er er lige så gode. HASL og ENIG er bedre end andre typer i fyldning af huller.
Valget af PCB-overfladedannelse er det vigtigste trin i PCB-fremstilling, fordi det direkte påvirker procesudbyttet, omarbejdningstider, fejlrate på stedet, testkapacitet, afvisningshastighed og omkostninger. Alle vigtige overvejelser vedrørende montering skal indarbejdes i valget af overfladeformning for at sikre høj kvalitet og høj ydeevne af slutproduktet.