1. Nøjagtigheden af elektrisk forbindelse
Ledningerne, der skal lægges, skal være i overensstemmelse med det elektriske skema, og de ledninger, der ikke kan lægges, skal beskrives i de relevante tekniske dokumenter.
2. Producerbarheden af printkort.
Udstyrets forarbejdningskapacitet og teknologiske niveau hos printkortproducenten skal være i stand til at opfylde PCB-behandlingskravene.
Under forudsætning af at opfylde kravene skal du bruge mindre tynde ledninger, små huller, specielle huller, slots, blinde huller og nedgravede huller.
Antallet af lag på printkortet skal minimeres.
De udvendige dimensioner skal opfylde kravene i GB / T9315.
3. Pålidelighed af printkort.
Prøv at bruge almindelige materialer og modne behandlingsteknikker.
Designet skal være enkelt, symmetrisk i strukturen og ensartet i layout.
Antallet af lag på printkortet skal være så lille som muligt, og pudens diameter og blænde, bredden og afstanden mellem ledningerne skal være så stor som muligt.
Tykkelsen og blændeforholdet kan justeres i henhold til det aktuelle procesniveau og produktkrav, og 3: 1 ~ 5: 14 anbefales.
4. Vedligeholdelsesevnen for printkortkomponenter.
Der skal være tilstrækkelig afstand mellem komponenterne til at lette vedligeholdelse og udskiftning af komponenter.
Let at teste.
5. Rengørbarheden af printkortkomponenter.
PCBA med høj pålidelighed skal rengøres grundigt efter montering og lodning; ved design og installation af komponenter skal der være tilstrækkelig plads mellem komponentkroppen og printkortet til at sikre tilstrækkelig test af rengøring og renlighed.
6. Valg af PCB-substrat
Under design skal substratet vælges i henhold til PCB's brugsbetingelser og de mekaniske og elektriske krav til ydelse.
Bestem substratkortets tykkelse i henhold til størrelsen på printkortet og kvaliteten af de komponenter, der bæres pr. Arealenhed. Valget skal også tage hensyn til faktorer som krav til elektrisk ydelse, Tg og CTE, fladhed og muligheden for hulmetallisering
Medmindre andet er angivet i designet, er substratet anvendt i printkortet et flammehæmmende epoxyvævet glasstofsubstrat (FR-4).
Det blandede printkort af blyholdige komponenter og blyfri komponenter skal bruge FR-4-kort substrat med højere glasovergangstemperatur, og dets ydeevne skal opfylde kravene i GJB2142.
7. Valg af elektroniske komponenter
Elektroniske komponenter skal vælges i henhold til produktets elektriske ydeevne, pålidelighed og fremstillingsevne, og komponentens type, størrelse og emballeringsform skal vælges, og konventionelle komponenter skal bruges så meget som muligt.
De valgte elektroniske komponenter skal være i overensstemmelse med designstandarderne, der er egnede til proces- og udstyrsstandarder, og opfylde udvælgelseskravene til elektroniske komponenter til militært elektronisk udstyr.
Designeren bør overveje komponenternes samleevne, testbarhed (inklusive visuel inspektion) og vedligeholdelsesevne; SMD / SMC, der ikke opfylder kravene til varmebestandighed ved bølgelodning og reflow-lodning, må i princippet ikke anvendes om nødvendigt For SMD / SMC, hvis loddetemperatur er under 250 ℃, skal det angives på kredsløbsdesigndokumentet; for QFP, hvis blyhøjde er mindre end 0,5 mm, skal det overvejes nøje.
Designeren bør overveje, om oplysningerne i forbindelse med fremstillingen er komplette og tilgængelige (såsom komponenternes fuldstændighed, detaljerede omridsmål, blymaterialer, procestemperaturgrænser osv.)
8. Loddemetoden bestemmer design af PCBA-komponentlayout og grafisk design af pude
PCBA lodningsproces har tre former: reflow lodning, bølgelodning og manuel lodning; loddemetoden er forskellig, komponentlayoutet kan designes, print- og landmønsterdesignet og via-designet er også forskellige.
Anvendelsen af bølgelodningsproces og anvendelsen af reflow-loddeproces er helt forskellige i komponentlayoutdesign, print og landmønsterdesign og via design.