Produktionen af en 6-lags PCB kræver kernetrin, såsom stakedesign, layout og ledninger, stakelaminering, boring og kobberaflejring. Den specifikke proces er som følger:
1, Layered Scheme Design (nøgletrin)
Konventionel løsning (balanceringsomkostninger og ledningseffektivitet): Struktur: Toplag (signal) → Lag 1 → Mellemsignallag → Strømlag → Lag 2 → Bundlag (signal)
Fordele: Det midterste signallag har et komplet referenceplan, minimal ledningsinterferens og er velegnet til de fleste scenarier.
Routingprioritet: Prioriter brugen af det midterste signallag, efterfulgt af det øverste/bundlaget.
Høj anti-interferensskema (stærkt EMI-krav): Struktur: Toplag (signal) → Lag 1 → Fustent signallag → Lag 2 → Strømlag → Bundlag (signal)
Fordele: Det følsomme signallag er indpakket i dobbelt jordfly, hvilket reducerer støjinterferens markant og gør det lettere at bestå EMI -test.
Layerafstandsjustering: Forøg afstanden mellem effektlaget og de tilstødende signallag, og reducer afstanden mellem andre lag for at optimere impedansen.
2, layout og ledningsspecifikationer
Layoutprincip: Del i henhold til elektriske egenskaber (såsom effektmoduler nær inputporte), og hold højfrekvent/følsomme komponenter væk fra støjkilder. Interface -enheder (USB, knapper osv.) Skal placeres mod kanten af brættet for at imødekomme ergonomiske driftskrav.
Ledningspunkter: Nøglesignaler (ur, differentielle linjer) bør prioriteres i det indre lag for at undgå at krydse skilleplanet. Strømlagetsegmentering skal overveje den aktuelle vej for at undgå høj sløjfeimpedans.
3, fremstilling af kerneprocessen
Materialeforberedelse: Brug glasfiberepoxyharpikssubstrat og dobbeltsidet kobberklædt laminat som det oprindelige materiale.
Mønsteroverførsel og ætsning: Kobberklædte laminater er coatet med lysfølsom tørfilm → dækket med kredsløbsfotomask → udsat for ultraviolet lys → udviklet til at opløse kredsløbets tørfilm → ætset for at udsætte kobberlaget → dannet i trådmønstre.
Multilags laminering: Juster og stak 6-lags indre kerneplade gennem "brun nitting" → høj temperatur og laminering med højt tryk til form.
Boring og hulmetallisering: Mekanisk boring (gennem hul/begravet hul) → Kemisk kobberaflejring for at gøre hulvæggen ledende → opnå sammenkobling af sammenkobling.
Lodde maske og overfladebehandling: Påfør lodde maskeblæk (fasthold loddepuder) → overfladebelægning (såsom nedsænkning guld, spray tin) for at forhindre oxidation.
4, verifikation og test
Automatisk optisk inspektion (AOI): Scanelinjefekter efter ætsning.
Elektrisk test: on-off testning, impedansstyringsbekræftelse (især højfrekvent signallag).
EMI -test: Kontroller effektiviteten af det stablede skema (f.eks. Skema to er lettere at bestå).