5G-kommunikationsteknologi er med dens karakteristika høj hastighed, lav latenstid og stor forbindelse blevet en vigtig drivkraft for social udvikling. Kernen i 5G-kommunikationsudstyr -kommunikations printkort, kvaliteten af dens behandlingsteknologi bestemmer direkte ydeevnen og pålideligheden af 5G-kommunikation. Avanceret behandlingsteknologi er hjørnestenen for at opnå effektiv drift af 5G-kommunikation.
1, Særlige krav til printkort i 5G kommunikation
Høj frekvens og høj-hastighedsydelse
Høj-frekvensbåndet for 5G-kommunikation (såsom millimeterbølgebånd) kræver, at printkort har fremragende høj-frekvensegenskaber. Dette betyder, at printkortmaterialer skal have lav dielektrisk konstant og lav dielektrisk tabsfaktor for at reducere signaldæmpning og forvrængning under transmission. Samtidig bør designet af kredsløbet opfylde kravene til høj-signaltransmission, såsom streng kontrol af impedanstilpasning for at sikre, at signaler kan transmitteres hurtigt og præcist på printkortet, hvilket undgår signalrefleksion og interferens.
Høj integration og miniaturisering
For at imødekomme designtendensen med miniaturisering og letvægtning af 5G-basestationer og terminalenheder, skal printkort opnå højere integration. Dette kræver, at flere funktionelle moduler og komplekse kredsløb placeres på et begrænset rum, hvilket stiller højere krav til antal lag, ledningstæthed og via design af printkortet. For eksempel ved at anvende en multi--kortstruktur, hvilket øger antallet af indre kredsløbslag for at rumme flere kredsløbsforbindelser, samtidig med at størrelsen reduceres for at forbedre udnyttelsen af ledningspladsen.
høj pålidelighed
5G-kommunikationsenheder kræver typisk en langsigtet-stabil drift i forskellige komplekse miljøer, så printkort skal have høj pålidelighed. Under behandlingen er det nødvendigt at sikre, at forbindelsen af kredsløbet er fast og stabil, og at forhindre problemer som åbne kredsløb og kortslutninger. Samtidig er der strenge krav til anti-vibration, anti-slag, fugt-sikker, anti-korrosion og anden ydeevne af printkort for at tilpasse sig forskellige arbejdsmiljøer.
2, Nøglebehandlingstrin
Materialevalg og forarbejdning
Underlagsvalg: Højtydende substrater med lav dielektrisk konstant og lave dielektriske tabsfaktorværdier, såsom polytetrafluorethylen og dets modificerede materialer, høj-glasfiberforstærket epoxyharpiks, foretrækkes til 5G-kommunikationsprintkort. Disse materialer kan effektivt reducere signaltransmissionstab og opfylde kravene til høj-kommunikation med høj-hastighed.
Kobberfoliebehandling: Elektrolytisk kobberfolie af høj kvalitet eller valset kobberfolie bruges til at sikre, at kobberfoliens renhed og overfladeruhed opfylder kravene. Før bearbejdning forbehandles kobberfolien, såsom runing, for at forbedre vedhæftningen mellem kobberfolien og underlaget, hvilket sikrer, at kobberfolien ikke let kan pilles af under efterfølgende bearbejdning og brug.
fremstillingsprocessen
Laminering af flerlagskort: 5G-kommunikationsprintkort er for det meste flerlagsstrukturer, og lamineringsprocesser er afgørende. Stable det indre printkort, halvhærdede ark og ydre kobberfolie pænt i overensstemmelse med designkravene, og placer dem i lamineringsmaskinen. Under høje temperatur- og højtryksforhold smelter og flyder den halvhærdede plade, udfylder hullerne mellem de indre lag af kredsløbet og binder lagene tæt sammen. Under kompressionsprocessen er det nødvendigt at kontrollere temperaturen, trykket og tiden nøjagtigt for at sikre god mellemlagsbinding af flerlagspladen uden defekter såsom bobler og delaminering.
Behandling af mikrohuller og blinde huler: For at opnå høj-tæthedsledninger og høj integration bruger 5G-kommunikationsprintkort ofte mikrohul- og blindhulsteknologi. Mikrohuller refererer normalt til vias med en porestørrelse på mindre end 0,3 mm, mens blinde huller er vias, der kun forbindes til en del af kredsløbslaget. Ved at bruge laserboreteknologi til at behandle mikro- og blindhuller kan der opnås høj-præcision og høj-effektiv boreoperationer. Laserboring kan nøjagtigt kontrollere hullernes position og diameter uden at beskadige de omgivende kredsløb og substrater, hvilket opfylder behandlingskravene for 5G printkort til små gennemgående huller.
Overfladebehandling: Overfladebehandlingsprocesserne for 5G kommunikations printkort omfatter hovedsageligt kemisk fornikling, organisk loddeevne beskyttende film, sølvnedsænkning osv. Kemiske forniklede fittings har god ledningsevne, loddeevne og oxidationsmodstand, hvilket kan forbedre den elektriske ydeevne og pålidelighed af printkort, og er velegnet til 5G kommunikationsudstyr med høje krav til overfladekvalitet. OSP-teknologi har fordelene ved lave omkostninger og enkel proces, som kan danne en beskyttende film på overfladen af printkortet for at forhindre kobberoxidation og sikre svejseydelse. Sølvnedsænkningsprocessen har en ensartet og glat belægning, god loddeevne og er også blevet anvendt i behandlingen af 5G printplader.
3, Kvalitetskontrol og test
Test af elektrisk ydeevne
Impedanstest: Brug en professionel impedanstester til at udføre impedanstest på nøglekredsløb på printkortet for at sikre, at kredsløbsimpedansen opfylder designkravene. Ved at analysere testdataene kan rettidig detektion og korrektion af impedansanomalier foretages for at sikre stabiliteten af signaltransmissionen.
Signalintegritetstest: Brug høj-oscilloskoper og andet udstyr til at udføre signalintegritetstest på høj-signaler på printkort. Registrer transmissionsforsinkelse, stigende/faldende tid, øjediagram og andre parametre for signalet, evaluer transmissionskvaliteten af signalet på printkortet, og afgør, om der er problemer såsom signalforvrængning og refleksion.
Isolationsmodstandstest: Mål isolationsmodstanden mellem forskellige kredsløb på printkortet og mellem kredsløbet og underlaget for at sikre god isoleringsevne og forhindre elektriske fejl såsom lækage.
Udseende og strukturel inspektion
Udseendeinspektion: Inspicér printkortets udseende gennem manuel visuel inspektion eller automatiseret optisk inspektionsudstyr. Tjek kredsløbet for defekter såsom kortslutninger, åbne kredsløb, ujævn ætsning, kobberfolieridser, samt om overfladebehandlingen er ensartet, og om der er problemer såsom manglende plettering.
Røntgentest: Brug af røntgentestudstyr til at detektere de interne kredsløbsforbindelser via kvalitet og interlagsbinding af flerlagskort. Røntgenstråler kan trænge ind i printkort, tydeligt vise interne strukturer og hjælpe inspektører med at opdage interne defekter, som ikke kan observeres med det blotte øje, såsom ufuldstændige gennemgange, mellemlagsbobler osv.
Dimensionsmåling: Brug høj-præcisionsmåleinstrumenter til at måle de ydre dimensioner, kredsløbsbredde, via huldiameter osv. på printkortet for at sikre, at bearbejdningsdimensionerne opfylder kravene i designtegningerne.