Kerneteknologisk grænse for mikrohulbehandling
Definition og bearbejdningsgrænse for mikroporer: Ifølge IPC industristandarder skal diameteren af PCB mikroporer være mindre end 150 μm. I øjeblikket kan laserboring opnå 5-20 μm ultra mikroporebehandling.
Valg af almindelig behandlingsteknologi: I scenariet, hvor blænden er mindre end eller lig med 0,1 mm, kan udbyttet af laserboring nå over 99 %, langt højere end udbyttet af mekanisk boring under 50 %.
Forskellige lasertilpasningsscenarier: Infrarød laser tilpasser sig til 50-100 μm blænde, ultraviolet laser tilpasser sig til 20-50 μm, og dyb ultraviolet laser kan dække 5-20 μm ultramikroporer.
Gennembrud inden for mekanisk boreteknologi: Mikrobor med ultrasmå og ultralange diameter (størrelsesforhold større end eller lig med 35 gange) har opnået en stabil behandling af 0,1 mm mikroporer, hvilket udfylder omkostningsfordelen i nogle scenarier.
High density interconnect (HDI) kernestøtteevne
Sammenkoblingsstrukturdesignspecifikation: Forholdet mellem tykkelse og diameter af mikroporer skal være mindre end eller lig med 1:1, og det maksimale forhold mellem dybde og diameter for laserboring kan nå 0,8:1 for at sikre pålideligheden af galvanisering.
Præcisionskontrolstandard for hulposition: Tolerancen for mikrohulsdiameteren kontrolleres inden for ± 0,025 mm, og afstanden fra laserhulkanten til pladekanten er større end eller lig med 0,35 mm for at undgå behandlingsfejl.
Loddepuder og afstandsregler: Diameteren af laserhulsloddepuden skal være mindst 6 mil større end åbningen, og afstanden mellem kanten af det blinde hul og forskellige netværk skal være større end eller lig med 9,5 mil.
Implementeringsvej med blindt begravet hul i flere lag: Gennem multipel presning og trin-for-trin laserboring kan HDI-strukturer med 3., 4. og endda vilkårlige lag-sammenkoblinger fuldføres.
Kerneydelsesindikatorer for præcisionsboreudstyr
Krav til spindelhastighed: Mikrohulsbearbejdning kræver en spindel med ultrahøj hastighed med en hastighed på over 1,5 millioner omdrejninger i minuttet og radial udløb kontrolleret inden for 1 μm.
Klassificering af positioneringsnøjagtighed: Højordens HDI-kortbehandling kræver udstyrspositioneringsnøjagtighed på ± 2,5 μm, og IC-kortscenarier skal forbedres til ± 1 μm.
Teknologiske fremskridt for husholdningsudstyr: Mærker som Dazu Laser har opnået fuld dækning af laserbor og mekaniske bor, velegnet til avanceret HDI- og IC-kortbehandling.
Gennembrud i levetiden for nye værktøjer: Levetiden for Jept PCD mikrobor er blevet øget med 80-100 gange sammenlignet med traditionelle legerede mikrobor, hvilket væsentligt reducerer omkostningerne til forbrugsmaterialer til mikrohulsbearbejdning.
High-end scenarie-landingsapplikationskapacitet
Inden for forbrugerelektronik: Smartphone-bundkort opnår ledninger med høj tæthed i begrænsede rum gennem 75 μm mikrohuller, hvilket understøtter enhedsudtynding.
Computerkraft og pakkescenarie: AI-server-printkort og IC-bærerkort kan stabilt behandle 20 μm mikrohuller, hvilket opfylder de ekstremt høje krav til sammenkoblingstæthed på chipniveau.
Højfrekvent materialetilpasning: UV-laser kan direkte behandle højfrekvente materialer som LCP og PTFE, med en lille varmepåvirket zone for at sikre signalintegritet.
Medicinsk præcisionsforbindelse: Probe-printkortet i ultralydsdiagnoseudstyr opnår præcis signaltransmission mellem mikrosensorer og kredsløb gennem mikroporer på titusvis af mikrometer.