Hovedkontrol-bagplanet i medicinsk billedbehandlingsudstyr er et specielt PCB, der samtidigt er begrænset af både "stor størrelse" og "højt lagantal". De almindelige specifikationer kan nå op på 350 mm × 450 mm, og nogle bagpladestørrelser er tæt på en halv meter. Antallet af lag er generelt mere end 12, og avancerede modeller kan endda nå mere end 30 lag. Korttykkelsen er for det meste over 2,5 mm, og forholdet mellem tykkelse og diameter for nogle produkter overstiger langt det for konventionelle elektroniske forbrugertavler, hvilket gør fremstilling eksponentielt vanskelig.
Kernevanskelighederne ved fremstillingsprocessen er koncentreret i fire nøgleled:
Justering mellem lag: Ekspansions- og sammentrækningsfejlene i snesevis af lag af kerneplader vil akkumulere lag for lag. Industrien kontrollerer nøjagtigheden af justeringen mellem lag inden for ± 25 μm gennem processer såsom måling af indre lags ekspansion og sammentrækning, zonekompensation, LDI laserbilleddannelse og røntgenboringsmål for at undgå interne korte skjulte farer forårsaget af fejljustering mellem lag.
Presning i stor skala: Dette er den mest irreversible proces, som løser problemerne med forskydning af mellemlag, boblehuller og pladevridning deformation, der er tilbøjelige til at forekomme i store plader ved strengt at kontrollere opvarmningshastigheden, trykkurven og køleprocessen, hvilket sikrer, at dusinvis af lag af materiale størkner og danner en stabil helhed.
Hulbehandling og metallisering: Efter at forholdet mellem tykkelse og diameter er øget, er det vanskeligt for den flydende medicin at komme ind i det dybe hul ensartet. Industrien optimerer kobberbelægningsprocessen for at sikre ensartetheden af kobberlaget på hulvæggen og bruger derefter højpræcisions-bagboringsteknologi til at fjerne signalrester og undgå højhastighedssignalrefleksion. Bagboringsdybdetolerancen kan kontrolleres inden for ± 0,05 mm.
Medicinsk kvalitet pålidelighedskontrol: Hele processen består AOI optisk inspektion, røntgenfejldetektion, flyvende nåltest og impedansverifikation kombineret med tusindvis af temperaturcyklusser og verifikation af fugtigt og varmt miljø for at opfylde IEC 60601 medicinsk elektrisk sikkerhedsstandard og sikre langsigtet stabil drift af udstyret.
Fremstillingsessensen af denne type PCB er gradvist at komprimere de akkumulerede fejl forårsaget af "stor størrelse+højt lagantal" til det mindste vindue tilladt af medicinsk udstyr gennem et lukket-sløjfe processystem etableret omkring nøjagtighed og stabilitet.